做无线通信、IoT、路由器、模组类外贸的同行,最近应该都刷到这条 FCC 的重要更新:2026 年 9 月 11 日,美国联邦通信委员会(FCC)在《联邦公报》正式刊登最终规则《通过设备授权计划防范通信供应链面临的国家安全威胁》(FCC 26-50),该规则已于 2026 年 10 月 13 日正式生效。
很多企业之前对 FCC 设备授权的理解还停留在 “核查整机品牌方”,这次新规最大的变化,就是补上了行业里常说的 “组件漏洞”,监管从整机向下穿透到内部具备逻辑处理能力的硬件组件,也是近期对接认证项目时,上海世复检测跟客户沟通最多的一个合规点。
先说核心规则边界,全部来自 FCC 联邦公报原文,避免大家被网上碎片化解读带偏: 新规核心条款:如果一台设备内置逻辑承载硬件组件,该组件由 FCC Covered List(覆盖清单)内实体生产,且假设整机由该清单实体生产本身就无法拿到 FCC 授权,则这台整机的新设备授权申请会被禁止public-ins...。 这里的逻辑承载硬件组件,包括芯片、通信模组、处理器等数字硬件;外壳、电阻、线材这类无源、纯机械零部件不在限制范围内。
另外还有几条配套要求同样关键:
1.清单实体对设备做的修改、许可性变更,不再走简易变更,必须重新完整认证;
2.线上销售平台(含电商)售卖未经授权设备属于违规,一般情况下商品售卖页面需要展示 FCC ID;
3.无溯及力:10 月 13 日之前已经拿到 FCC 授权的存量型号,正常进口、销售不受影响;生效日前已经提交、正在审理的申请,只要不新增、更换受限逻辑硬件组件,可以继续按旧规则走完流程;新规约束的是 10 月 13 日之后新提交的授权申请。
结合最近的项目咨询来看,最容易踩坑的误区有两个。 第一个误区:觉得只要自己品牌不在清单上就万事大吉。现在 FCC 审查会追溯上游芯片、模组供应商,也就是行业说的供应链穿透。很多 ODM 方案商直接打包模组供货,整机厂商如果不核查上游器件来源,等到提交认证阶段才发现组件来自受限实体,前期的测试、样品投入都会白费。 第二个误区:把软件、固件一并纳入本次禁令。本次 FCC 26-50 定稿没有把固件、软件纳入组件限制范围,这部分是之前征求意见稿里的提案,本次并未落地,但 FCC 文件里保留了后续继续评估的空间,企业也需要持续跟踪后续动向。
对国内出口厂商来说,落地层面的合规动作其实可以分三步提前做。 第一步,梳理 BOM 清单,单独拎出射频芯片、主控、通信模组等逻辑硬件,逐一核对器件生产主体是否在 Covered List 内,留存供应商声明、原厂资料,形成可追溯的供应链材料; 第二步,区分项目时间线,存量出货型号和新立项项目分开管理,新项目在选型阶段就加入这项合规筛查,不要等到送样测试阶段再排查; 第三步,和 TCB、检测机构提前对齐资料要求,目前越来越多的新申请,机构会要求企业提供完整硬件物料清单,用于供应链风险预审。
这条规则本质上是 FCC 设备授权体系持续收紧的一环,后续还会有 HBOM/SBOM 披露、授权有效期、进口管控等相关提案陆续推进,美国无线认证的合规重心已经从单纯射频性能测试,慢慢转向供应链背景审查。上海世复检测在对接 FCC、CE、FCC-DOC、亚马逊 DV 等跨境认证项目时,也会同步帮客户做前置供应链风险筛查,避免企业在进入美国市场时因为这条新规卡壳。
最后提醒一句:Covered List 清单本身会动态更新,企业不能只查一次就存档,长期做美国市场的团队,建议把清单定期复核纳入常态化合规流程。